二平面バランスカード

自動またはハイドロ バランシング カード用の二平面バランシング拡張カードを使用すると、SB-55xx システムは自動二平面バランシング システムとして動作します。 高精度研削盤、幅の広い研削砥石、または 1 つのスピンドルに 2 つの砥石を使用するには、二平面バランスが必要です。